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자작 슾 제작기
드디어 ㅈ같았던 자작이 끝나 그동안의 삽질을 간략하게 남겨본다.쨥스트 계열 깡통을 쓰다가 좁은 공간에 데탑을 우겨넣고 쓸 필요가 생기면서 프랙탈 릿지를 찾아보게 되었다.그런데 글카나 씨퓨 쿨러 크기 제약이 너무 짜쳐서 직접 자작을 생각하게 되었고큰 후회를 하게 된다.시작은 간단히 폰에서 팅커캐드로 깔짝깔짝 대강 구상을 그려놓고 부품을 어디에 어떻게 쑤셔넣을지 그려놓은거 보면서 시뮬레이션을 돌려봤다.구상을 두어 주 한 뒤 알리에서 내나라 판매자들과 무한 상담을 하며 각종 부품을 구입하고 다시 도착하기까지 약 2주조립에 들어간다.물론 만들다보니 온갖 오류가 터져나와서 다른 부품을 다시 주문주문주문 하고 받아서 다시 만들고 하느라 실제 완성은 여기서도 약 1~2달 뒤가 되었다.만드는 중실제 빌드에 들어간지 약 한 달쯤 뒤인데 이땐 사이드 패널을 마그넷 캐치로 하려고 생각하고 있었다.초기 구상은 네오디뮴 자석으로 이챠이챠 하는 거였는데 컴터 옆에 강한 자석을 십수개 박는게 꺼려져서 고민고민하다 마그넷 캐치로 시도하게 되었고 결과는 ㅈ망해서 지금은 구석에 짱박혀 있다.만들면서 가장 고민한 부분이 두 가지 있는데 그 중 하나가 사이드 패널의 재질과 형태였다.일단 기본은 풀알루로 생각하고 있어서 검정 타공망을 찾았는데 국내에서건 알리에서건 검정색 비스무리한 타공판은 쿠팡에서 판매하는 베이킹 트레이 단 하나다른 방법이라면 아예 아노친 알루판을 구해다가 제작소에 맡기는 방법이 있긴 했는데... 비용 문제로 수작업으로 진행했다,또 다른 사이드패널은 알루 메쉬인데 다행히 알리에서 적당한 판매자와 상담 끝에 맘에 드는 형태를 구할 수 있었는데...실제 제작해보니 0.5t는 너무 얇아서 낭창거리다가 사이드에 고정이 안 되서 전량 폐기하기에 이르렀다.온갖 삽질과 뻘짓과 노가다 끝에 조악하기 짝이 없는 마감의 완성품이 나왔다.그리고 옆판이 탈장된 건 다음과 같은 기믹을 위해서 의도된건데이렇게 샌드위치형태와 릿지형태로 변형해가며 상황에 맞게 쓰려고 제작을 하느라 펼쳤을 때 옆편이 탈장된 모습으로 제작하게 되었다.기본형태를 샌드위치형태로 생각하고 제작하게 되어 릿지형태로 사용할 땐 저렇게 옆면이 다 들어나게 되어 버렸다.사실 샌드위치형태일때 아랫면으로 케이블을 뺀다면 릿지형태일때 옆판을 깔끔하게 마감할 수 있기는 한데 그 경우 샌드위치형태일 때 아랫쪽으로 파워케이블이 지나가서 똑바로 서기 어려운 문제와 라이저 케이블의 길이 문제 그리고 다시 톱질을 하기 힘들다는 문제가 복합적으로 작용하여 이런 형태로 완성하였다.두 번째로 고민을 크게 한 부분이 각 형태일 때의 고정 방법인데 릿지 형태일땐 안쪽에 달은 토글 래치로 고정하고샌드위치 형태일땐 알루 일자형 브라켓을 이용해 볼트로 고정해버리는 형태로 완성하게 되었다.이 모든 삽질의 50퍼센트 정도는 2020 사이즈의 알루가 아니라 어떻게든 리터를 줄여보겠다고 1515 사이즈의 알루를 고집하다 보니 각종 부품호환성이나 수급이 ㅈ망해서 벌어졌다.혹시 그럴 일은 없겠지만 만에 하나 다음에 또 자작을 하게 된다면 1515알루는 깔끔하게 포기하고 그냥 2020알루로 제작하는게 속 편할 것 같다.중안연산장치 랭각기는 67까지 사용 가능한데 대신에 보드 백패널이 살짝 프로파일에 가려져 usb 단자 일부를 못 쓰게 되었다.gpu는 어지간한 빅첩용까지 다 들어갈 수 있도록 넉넉한 공간을 마련했는데 정작 들고있는 글카가 5080 갤럭시oc라 공간이 너무 남는다.최종 용량은 발까지 모두 포함하여 대략 14.96 리터 정도로 15리터 안쪽이니까 나름 슾이라고 할 수 있지 않을까 생각한다.신나게 고정장치를 고민했지만 실제론 그냥 저렇게 널부러지게 대충 해놓고 쑤셔박아 쓰고 있다.공간이 너무 비좁아서인지 온도가 미쳐 날뛰어서 아직 여름이 오지도 않았는데 걱정이다.마지막으로 후기 한줄 요약 하자면 자작은 능력과 시간과 자본이 충분한 슾붕이들만 시도하길 바란다.
작성자 : ish고정닉
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