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지구온난화는 채식주의자들이 만들어낸 거짓말...jpg
세계적인 사막화를 가속하는데에 소나 염소같은 가축들이 큰 역할을 한다고 들어본적 있을거다. 남미나 브라질같은 곳에서 가축들이 초원을 아작내고 똥방구를 싸재끼는바람에, 풀밭이 다죽어서 사막화가 가속되고 가축들이 메탄을 생성하여서 지구온난화까지 일으킨다는 설이다. 아직도 믿는새기들이 많음 실제로 큰 설득력을 가진 이론이었고, 이와 관련한 채식주의자들 다큐멘터리도 무수히 많이 제작되었다 결과적으로 많은 소, 염소, 심지어 코끼리들까지도 죽임을 당하고 국제적인 제제가 가해졌었음 그런데 이 모든게 좆문가들과 동물 먹지말자고 주접떠는 선동꾼들이 가세한 개소리라면 어떨까? 이할배또한 아프리카에 오래살면서 가축 개새끼를 외치며 코끼리도 죽이고 다니던 아재였었음 하지만 미국에까지 오며 평생을 사막화연구에 매달린결과 자신이 여태껏 알던 정보가 틀렸다는걸 깨닫게 됐다 이 할배의 이론을 요약하자면 우기 이후에 풀이 자라나게되고, 건기동안 그 풀이 죽고 생물학적으로 썩어야만 토지를 비옥케끔만들고 그래야만 그다음해의 우기때 새로운 풀밭이 번성하게된다. 하지만 풀들이 제때 썩지 못하는경우가 많이 생기는데 이렇게되면 오히려 땅을 산화시키고 초목들이 질식하게됨 이상태로는 비가와도 땅이 물을 머금지 못해서 그반경이 사막화가됨 그래서 역사적으로 인간이 선택한방법은, 말라비틀어진 풀들을 타이밍좋게 태워버리는건데 이 또한 땅을 더욱 건조하게 만들뿐더러 엄청난 탄소를 배출하게하고 더 해로운 오염물질이 나와서 안좋다. 그래서 제시하는 이론은 가축들을 다시 데려오는거다 좆같은 소리같지만, 저 반 가축 이론이 사실이라면 가축이 존재하지않는곳엔 풀이 다시 자라나던지 적어도 사막화가 느리게 진행되어야 하는데, 그렇지 않다는거다. 저 할배는 오히려 가축들을 사용해서 자연을 흉내낼수 있고, 자연스럽게 땅을 다시 비옥하게 일구는 기술을 터득했다 할배는 실제로 봐도 믿지기지가 않을정도의 결과물을 내보여준다. 완벽한 결과물이 아닐수 없다 요약 소 돼지 닭 잡아 먹지말라고 좆문가들 끌어다가 다큐찍어내고 선동하는 채식주의새끼들은 믿지말자
작성자 : 설윤아기고정닉
TEL 저온식각이 왜 혁명이냐면 (갑자기 초혁신 터졌다는 반도체업계 근황)
저온식각 일명 cryo etching은 201X년대부터 낸드 기술이 2D 한계에 봉착했을 때 꿈의 기술로 각광받았음그런데 일단 초저온 가스인 액화질소나 산소가 비싸고 공정 컨트롤의 난이도(극저온 칠러비용, 가스혼합비 등) 때문에 다들 개발에 성공하지 못했음그 와중에 TEL이 이번에 해당기술 개발에 성공해서 들고나온건데저온식각이 얼마나 쩌는지 알아보자식각 효율을 나타내는 숫자인 Etch Rate(줄여서 E/R)라는게 있음E/R = 식각 깊이(Å)/공정 시간(m)이라 얼마나 깊이 빠르게 식각을 쳐내느냐를 나타내는 E/R은 쓰루풋이 중요한 반도체 공정에서 중요한 숫자임왼쪽 파이차트: 일반 플라즈마 식각 가스 혼합비중간 파이차트: 연구단계의 저온식각 가스 혼합비 (1세대 저온식각)오른쪽 파이차트: TEL에서 완성한 저온식각 공정 장비 가스혼합비일반적인 식각보다 중간으로 가면 E/R이 2배가 되는데TEL은 중간과정보다 E/R 2배의 개쩌는 공정을 개발해냄E/R이 4배라는 말은 이론적으로 일반 낸드식각 공정보다 최대 4배로 빠르게 같은 깊이를 식각할 수 있다 or 같은 시간에 4배 더 깊이 식각 할 수 있다는 의미실제로는 식각 속도는 기존 공정보다 두배 빠르고 식각 깊이를 25% 더 깊게 에칭할 수 있다 하더라TEL의 주장에 따르면 10um 에칭하는데 33분이 소요되었으며 84% 탄소발자국 감소효과가 있었다고 함통상적인 플라즈마 공정은 7-8um 에칭하는데 1시간 남짓 걸림그림으로 보자면낸드가 이렇게 생겼는데 채널이 더 깊고 빨리 파짐 -> 낸드 단수 높히는데 예전에는 플라즈마 써서 고단화에 애 먹었는데 고단화 비교적 난이도 내려갈 예정TEL 자료 10um 뚫은 인증 + 깨끗하게 뚫린 바닥 사진 + 기술 세부자료불화수소 메인이라 탄소가스 사용절감으로 인한 ESG 점수는 덤결국 쓰루풋 포함 생산성 방면에서 저온식각이 고단 낸드 적층시 플라즈마 식각 대비 우위를 점하고 있기 때문에 현재 낸드식각 주류인 플라즈마 식각장비가 메인인 램리서치나 어플라이드는 TEL에게 고적층 낸드로 갈수록 마켓쉐어 많이 내줄 수 밖에 없다고 생각함. 좀더 자세한 이야기는 이 분이 글 잘 써놨더라https://blog.naver.com/timesight/223163209160 극저온 식각(Etching)의 도입 : NAND 식각 시장에서 가져올 큰 변화극저온 식각 장비의 개발 도쿄일렉트론은 23.06.09에 극저온 식각 장비를 공식적으로 발표하였습니다. &quo...blog.naver.com
작성자 : 방자_올돌골고정닉
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