명지대학교(총장 유병진)와 ㈜샘씨엔에스가 협력연구소 신축 및 운영을 위한 산학협력을 체결했다.

협약식은 7월 25일(월) 11시, 자연캠퍼스 창조예술관 대회의실에서 치러졌으며, 유병진 총장을 비롯해 선정원 교학부총장, 박재현 행정부총장, 구제홍 교목실장, 장영순 기획조정실장, 김영욱 산학협력단 단장, 홍상진 전자공학과 교수와 ㈜샘씨엔에스 최명배 회장, 최유진 대표이사, 최신형 사장, 정세찬 부사장, 박상민 상무 등 양 기관의 주요 관계자가 참석했다.

 협약식은 김영욱 산학협력단장의 사회 아래 개회 ▶기도 ▶참석 인사 소개 ▶인사 말씀(유병진 총장, 샘씨엔에스 최명배 회장) ▶협약내용 설명 ▶산학협력협약서 체결 ▶기념촬영 ▶폐회 순으로 진행됐다.

 이번 협약은 명지대학교 캠퍼스에 기업체의 기업부설연구소(협력연구소) 유치를 통한 상시 기술협력기반을 마련하고, 대학과 기업 간 협력 체계를 구축해 기업체 맞춤형 핵심인재 양성 및 기업의 기술경쟁력 강화를 위해 체결됐다.

주요 협약내용으로는 △협력연구소 유치 및 운영 지원 △공동 연구 수행 △장비 및 시설의 공동 활용 △연구 및 기술 인력의 상호교류 △공동사업 추진 △기타 연구 개발 및 인력양성과 관련 업무연계 및 협력 등이 있다.

 협약에 따라 양 기관은 반도체 테스트 공정 소·부·장 분야 맞춤형 교육 프로그램 마련 및 취업 연계, 기업 기술 지원 및 산학 공동 연구 수행에 있어 협력하게 된다. 이를 통해 ⌜산학연 연구센터 및 반도체 클리스터⌟를 조성하고, 전략적 산학협력으로 기업체의 맞춤형 핵심인재 양성과 반도체 특화 클러스터 조성 및 지역경제발전에 기여하는 것을 목표로 한다.

유병진 총장은 “명지대학교와 샘씨엔에스는 금일 산학협력 체결을 통해 대학-기업 간 장기협력체제를 구축하게 되었다”며 “이번 협약을 시발점으로 양 기관은 협력연구소 신축과 더불어 연구센터 및 반도체 클러스터 조성, 기업 맞춤형 핵심인재 양성과 공동연구 기술개발 등 상호 협력 강화에 노력할 것”이라고 밝혔다. 또, “일자리 확충, 대학의 위기 극복 및 기업의 경쟁력 강화를 도모하고, 지역산업 활성화에 큰 모범사례가 될 수 있도록 적극 협력하겠다”며 포부를 드러냈다.

한편, 명지대학교는 차세대반도체 분야 산업경쟁력 강화 및 반도체 소재·부품·장비 양성을 위해 2023학년도부터 공과대학에 반도체공학과를 신설해 30여 명의 신입생을 모집한다. 또, 반도체 특성화에 진력하고자 실습 중심의 교육 방법을 채택하고, 반도체 소·부·장 기업과의 협약을 통해 현장실습 및 취업 연계를 추진하는 등 반도체 관련 인재 양성 사업에 지원을 아끼지 않고 있다.